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DK-250MP |
- Z축은 초정밀급 리니어베어링을 취부, 고정도 고강성이며 여러 방향의 하중, 모멘트를 흡수하여 직선 운동부의 안내로서 정밀도를 극대화시킴 (중하중용:스위스 Schneeberger)
- 작업테이블은 400*300mm, 두께 60mm의 석정반을 취부, 전극고정부에는 간격 1.5mm의 정밀급 마그네트 척이 장착.
- 특허회로 MC Pulse회로를 내장하여 아크를 조기차단함과 도시에 가공면조도 Ra 0.1μm이하의 경면가공가능. 균일한 가공면은 반도체 금형 및 정밀 부품가공분야에서 발군의 위력과시.
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| 기계본체(DK-250MP) |
| 가공조 크기(W×D×H) |
690×495×325mm |
| 작업테이블 크기(W×D)(석정반) |
400×300mm |
| 테이블이동거리 |
X축(좌우):300mm |
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Y축(전후):200mm |
| 주축 서-보 이동거리 |
z축(상하):250mm |
| 전극취부면과 테이블 면의 거리 |
205×455mm |
| 최대 전극 중량 |
50kg |
| 최대공작물 중량 |
200kg |
| 외형크기(W×D×H) |
1134×1237×2390mm |
| 중량 |
1200kg |
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| 전원장치 |
CQ50 |
50MA |
| 최대가공전류(A) |
50 |
| 최대가공속도(g/min) |
3.7 |
| 전극소모율 |
1%이하 |
| 최양면조도(μRmax) |
1.0 |
| 입력 전원 및 용량3Φ220V,(KVA) |
7.5 |
| 외형크기(W×D×H)(mm) |
600×1200×1860 |
600×1045×1860 |
| 중량(kg) |
300 |
250 |
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| 가공액 공급장치(DH-400) |
| 탱크용량(휠타통 제외) |
400Liter |
| 외형크기(W×D×H) |
1100×650×650mm |
| 중량(가공액은 포함하지않음) |
200kg |
| 가공액 여과방식 |
5㎛ 종이휠터 | |